在我司眾多的客戶案例中無(wú)鉛回流焊溫度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)，一直是大家所關(guān)注的問(wèn)題。無(wú)鉛回流焊工藝是當(dāng)前表面貼裝技術(shù)中重要的焊接工藝,它已在包括手機(jī),電腦,汽車電子,PCB板、通訊、LED照明等許多行業(yè)得到了大規(guī)模的應(yīng)用。接下來(lái)晉力達(dá)將為您介紹無(wú)鉛回流焊的爐溫如何設(shè)置！

1、根據(jù)排風(fēng)量設(shè)定。回流焊爐一般對(duì)排氣量有特殊要求，但由于各種原因，實(shí)際排氣量有時(shí)會(huì)發(fā)生變化。在確定產(chǎn)品的溫度曲線時(shí)，應(yīng)考慮并定期測(cè)量排氣量。

2、另外，根據(jù)設(shè)備的具體情況，如加熱區(qū)的長(zhǎng)度、熱源的材質(zhì)、回流焊爐的結(jié)構(gòu)和導(dǎo)熱方式等。

3、無(wú)鉛回流焊根據(jù)所用錫膏的溫度曲線設(shè)定。不同金屬含量的焊膏具有不同的溫度曲線。具體產(chǎn)品的回流溫度曲線應(yīng)根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的溫度曲線設(shè)定。

4、根據(jù)溫度傳感器的實(shí)際位置確定各溫度區(qū)的設(shè)定溫度。如果溫度傳感器位于加熱體內(nèi)，則設(shè)定溫度比實(shí)際溫度高30℃左右。

5、它基于BGA、CSP等特殊器件的密度、尺寸和表面組裝。

6、根據(jù)印刷電路板材料、厚度、多層板和尺寸設(shè)置。

注意無(wú)鉛回流焊曲線的調(diào)整

1、提高預(yù)熱溫度

無(wú)鉛回流焊焊爐的預(yù)熱溫度應(yīng)高于錫鉛合金回流焊的預(yù)熱溫度。將預(yù)熱溫度提高到170℃-190℃（傳統(tǒng)預(yù)熱溫度一般為140℃-160℃）的目的是為了減小峰值溫度與元件之間的溫差。

2、延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間

如果預(yù)熱時(shí)間適當(dāng)延長(zhǎng)，預(yù)熱過(guò)快一方面會(huì)引起熱沖擊，不利于減小零件與襯衫之間的溫差，形成回流焊的峰值溫度。因此，應(yīng)適當(dāng)延長(zhǎng)預(yù)熱時(shí)間，使焊件溫度穩(wěn)定上升到預(yù)先設(shè)定的預(yù)熱溫度。

3、無(wú)鉛回流焊回流區(qū)梯形溫度曲線的展開

延長(zhǎng)回流區(qū)梯形溫度曲線。同時(shí)，控制最大回流溫度，增大回流區(qū)溫度曲線寬度，延長(zhǎng)小熱容組分的峰值時(shí)間，使大、小熱容組分達(dá)到要求的回流溫度，避免小組分過(guò)熱。

4、調(diào)整溫度曲線的一致性

在測(cè)試和調(diào)整溫度曲線時(shí)，雖然各測(cè)試點(diǎn)的溫度曲線具有一定的離散性，但不能完全一致，但應(yīng)仔細(xì)調(diào)整，使各測(cè)試點(diǎn)的溫度曲線盡可能趨于一致。

無(wú)鉛回流焊標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線設(shè)置：

1、無(wú)鉛回流焊熔錫前焊劑預(yù)熱溫度和時(shí)間基本相同。

2、使用2個(gè)以上的回流加熱區(qū)域作為焊接區(qū)域。焊接區(qū)第一加熱區(qū)用于快速升溫，使印刷電路板表面溫度達(dá)到無(wú)鉛熔錫溫度以上10-20℃。焊接區(qū)的第二加熱區(qū)用于保持前一加熱區(qū)的熔化溫度和增加熔化時(shí)間。從溫度曲線上看，焊接區(qū)有一個(gè)溫度平臺(tái)。