波峰焊是PCBA組件產(chǎn)生缺陷的主要工序，虛焊是波峰焊中常見(jiàn)的一種焊接缺陷，焊點(diǎn)表面呈粗糙的粒狀、光澤性差、流動(dòng)性不好是虛焊的外觀表現(xiàn)。從本質(zhì)上來(lái)講，凡是在焊接過(guò)程中在連接接頭的界面上未形成合適厚度的合金層（IMC）就可以判定為虛焊，虛焊的連接界面既未發(fā)生濕潤(rùn)又未發(fā)生漿糊黏住似的，焊點(diǎn)表面呈粗糙的形狀、光澤性差、接觸角θ>90°，釬料和基體金屬接合界面之間為一層不可焊的薄膜所阻擋，界面層上未能發(fā)生期望的冶金反應(yīng)，這是一種顯形的虛焊現(xiàn)象，從外觀上就能判斷。

虛焊形成的原理：

1、基體金屬表面不潔凈，表面氧化或者被贓物、油脂、手汗?jié)n等污染導(dǎo)致表面可焊性差甚至不可焊造成虛焊。

2、PCB、元器件等產(chǎn)品本身的可焊性不合格，入庫(kù)焊接前未進(jìn)行嚴(yán)格的入庫(kù)驗(yàn)收實(shí)驗(yàn)。

3、焊接環(huán)境因素影響。

4、釬料槽溫度過(guò)高，導(dǎo)致釬料和木材表面加速氧化而造成表面對(duì)液態(tài)釬料的附著力減小；而且高溫還熔蝕了母材的粗糙表面，使毛細(xì)作用下降，漫流性變差。

虛焊發(fā)生前如何預(yù)防：

1、確保所有焊接的PCB和元器件的可焊性，所有外購(gòu)的PCB入庫(kù)前都要做嚴(yán)格的可焊性實(shí)驗(yàn)。

2、優(yōu)化PCB和元器件的儲(chǔ)存保管環(huán)境，確保儲(chǔ)存環(huán)境必須在恒溫、恒濕、空氣質(zhì)量好、無(wú)腐蝕性氣體和無(wú)油污的環(huán)境中存儲(chǔ)。

3、加強(qiáng)焊接工序中的文明衛(wèi)生和管理，所有工作人員應(yīng)穿戴防靜電衣、鞋和手套，并經(jīng)常保持其潔凈。

4、選擇正確的波峰焊接工藝規(guī)范，焊前潔凈所有的被焊表面，確保產(chǎn)品的可焊性；在兼顧焊點(diǎn)的安全性和可靠性的情況下，可酌情選用活性較強(qiáng)一些的助焊劑。

晉力達(dá)波峰焊生產(chǎn)車(chē)間

虛焊產(chǎn)生后如何補(bǔ)救：

1、電感能用新的就用新的，不要存放在潮濕的環(huán)境當(dāng)中，并且不要超過(guò)規(guī)定的使用日期，還應(yīng)對(duì)PCB焊盤(pán)進(jìn)行清洗和去潮濕的處理。

2．波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝電感，電感本體和焊端能經(jīng)受兩次以上的260℃波峰焊的溫度沖擊。

3．SMD/SMC采用波峰焊時(shí)元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小元件在前和盡量避免互相遮擋原則。另外，還可以適當(dāng)加長(zhǎng)電感搭接后剩余焊盤(pán)長(zhǎng)度。

4．PCB焊盤(pán)翹曲度小于0.8～1.0%。

5．調(diào)整波峰焊機(jī)及傳輸帶或PCB傳輸架的橫向水平。

6．清理波峰噴嘴。

7．更換助焊劑。

8.設(shè)置理想恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度。

虛焊在目前的波峰焊接工藝中還是一道無(wú)法避免的問(wèn)題，在實(shí)際的生產(chǎn)中只有全面的了解虛焊產(chǎn)生的原理才能更好的做好虛焊產(chǎn)生前的預(yù)防和后續(xù)的補(bǔ)救工作。