波峰焊也稱為流動焊接，通常在保護氣體環境中進行，因為使用氮氣提供了減少焊接缺陷的機會。雖然波峰焊工藝可以設計得更安全，但它有明顯的技術限制。

  選擇性焊接也是流動焊接的一種形式，提供了唯一可能的焊接方法，其中通孔元件必須焊接在雙面印刷電路板組件的兩側。

  盡管波峰焊可以成功地用于大單位體積生產，但由于它是一種大規模焊接的形式，它有幾個缺點，包括:

  焊料消耗更高

  焊劑消耗更高

  耗電量更高

  氮氣消耗量較高

  多氯聯苯敏感點的額外屏蔽

  對焊后返工的需求增加

  波峰焊孔托盤或掩模的額外清潔

  額外需要清潔焊接組件

  由于這些缺點，與選擇性焊接機相比，典型波峰焊機的總運行成本可能高達五倍。

  選擇性波峰焊接

  選擇性焊接是波峰焊的一種變體，主要用于焊接印刷電路板，這些印刷電路板部分或全部由通孔元件組裝而成。對于Nordson SELECT選擇性焊接機，氮氣惰性化是標準配置，焊料罐采用鈦材料設計，可抵抗侵蝕性無鉛焊料合金的腐蝕作用。

  選擇性焊接在大多數情況下由三個階段組成；1)助焊劑或液態助焊劑的應用，2)印刷電路板組件的預熱，以及3)用特定位置的焊料噴嘴進行焊接。即使是編程也已經被完美地開發出來，因此沒有任何先驗知識的操作員可以在幾分鐘內通過諾頓選擇軟件設置一個程序。

  由于其固有的工藝靈活性，選擇性焊接可成功用于焊接各種印刷電路板組件，并具有幾個明顯的優勢，包括:

  可以安全、快速地獲得過程優化

  確保可靠的焊點，不會使元件過熱

  過程再現性得到保證

  無需使用昂貴的孔徑波焊接托盤或掩模