影響波峰焊接效果的因素主要分為4類，按其對焊接效果的影響力排序分別是：基體金屬的可焊性、波峰焊接設(shè)備、PCB圖形設(shè)計(jì)的波峰焊接工藝性、波峰焊工藝的優(yōu)化。下面波峰焊設(shè)備廠家晉力達(dá)為大家對這些問題一一分析解答。

基體金屬的可焊性

基體金屬是指PCB焊盤和元器件的引腳，凡是有過波峰焊接實(shí)踐的人都會對此深有感觸，即只要是在基體金屬可焊性良好的情況下，其他要素對焊接效果的影響敏感度都會顯得很遲鈍，即工藝窗口明顯增寬。這就是人們?yōu)槭裁纯偸前鸦w金屬的可焊性列為影響焊接效果的第一要素來考慮的原因。供應(yīng)商提供的PCB焊盤和元器件引腳必須是可焊性良好的，且能經(jīng)受焊接前的存儲及多次焊接溫度作用而不退化。

波峰焊設(shè)備的影響 

要衡量波峰焊接設(shè)備對焊接效果的影響，關(guān)鍵在于下面?zhèn)z個(gè)方面： 

1、釬料波形

2、PCB與釬料波峰之間的相互作用

晉力達(dá)大型波峰焊接設(shè)備

  PCB圖形設(shè)計(jì)的波峰焊接工藝性

   PCB上元器件安裝布局的好壞，是造成波峰焊接中拉尖、橋連、釬料瘤、焊點(diǎn)吃錫不均勻、干癟、焊盤出現(xiàn)孔穴等缺陷的主要因素。因此，為了確保波峰焊接的效果，必須對PCB元器件安裝布局施加某些必要的限制。

  波峰焊接工藝的優(yōu)化

  波峰焊接通常由三個(gè)基本子過程組成，分別是噴涂助焊劑、預(yù)熱和焊接。優(yōu)化波峰焊接工藝就意味著優(yōu)化這三個(gè)子過程，主要從以下4個(gè)方面來優(yōu)化： 

  1、駐留時(shí)間

  2、浸入深度

  3、助焊劑及涂層

  4、預(yù)熱

  把握好以上4個(gè)要素，即可以保證您的波峰焊接效果，除了基體金屬的可焊性這個(gè)最重要的影響因素外，波峰焊設(shè)備則是影響波峰焊接效果的第二大要素，因此在選購波峰焊設(shè)備時(shí)一定要選擇可靠有保障的廠家，否則一旦設(shè)備跟不上，其他方面的努力也只是徒勞，晉力達(dá)是有15年研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的波峰焊廠家，15年成功服務(wù)數(shù)百家企業(yè)客戶，擁有各行各業(yè)波峰焊接解決方案，期待您的咨詢，咨詢電話：0755-2764 2870。